二. 范圍:適用于SMT生產車間
三. 定義:無
四. 職責：
4.1生產線線長的職責
4.1.1配合車間主管傳達生產計劃，督促作業(yè)員按時完成生產任務。
4.1.2負責生產線日常事務的處理和信息反饋。
4.1.3負責生產線作業(yè)員的培訓、考核。
4.1.4負責生產線各類表單的整理和統(tǒng)計。
4.1.5負責產線人員的調動，工作的安排。
4.2 技術員職責
4.2.1負責生產設備的日常維護保養(yǎng)工作。
4.2.2配合車間工程師確保生產設備的正常運轉，及時排除故障，做好生產方面的技術支持。
4.2.3負責生產設備的補修品的提出申請，列出長、短期消耗品的清單。
4.2.4負責生產設備狀態(tài)的確認和生產機型程序的制作。
4.2.5負責生產設備轉機程序的調整，設備調試。
4.2.6對操作員進行定期培訓和指導考核，配合現場管理更好的引導員工作業(yè)。
4.3操作員的職責
4.3.1服從線長的管理，及時溝通按時按量完成生產計劃。
4.3.2嚴格按作業(yè)指導書和工藝要求作業(yè)確保產品的質量合格。
4.3.嚴格遵守規(guī)章制度，工作盡心盡責。
4.3.5工作態(tài)度端正，發(fā)現問題及時與上報給相關人員。
4.4修理員的職責
4.4.1在線長的領導下及時將不合格產品修理好，確保半成品按時交付。
4.4.2對使用的治工具妥善保管，做到不損壞、不丟失。
4.4.3嚴格按作業(yè)指導書和工藝焊接要求進行作業(yè)(有、無鉛的區(qū)分)。
4.4.5嚴格遵守規(guī)章制度，工作認真、負責，發(fā)現問題及時向線長反饋。
4.5物料員的職責
4.5.1負責生產物料的領入，記帳、發(fā)出及盤點。
4.5.2負責生產中不合格物料與材料處退換，并做好相關記錄。
4.5.3負責成品對數，轉交給下一工序，并做好相應的記錄。
4.5.4負責跟進物料進度，如有異常必須時間上報給直接上司。
4.6品質部：負責品質檢驗和判定。
4.7物料處：負責生產物料的供應和不合格物料的退換。
五. 流程圖
六.內容及要求
6.1 生產準備
6.1.1 SMT線收到生產計劃安排，在線長的指導下積極組織人員進行生產準備。
6.1.2物料員持《領料單》領料，備料。
6.1.2技術員根據PCB板核對鋼網及BOM單進行編寫程序，制定《SMT站位表》。
6.1.3在核對貼片機上的物料時，必須做到站、料、表、盤四合一。
6.1.4生產線作業(yè)員依據《SMT站位表》進行上料，在品質人員和生產雙方確認無誤、簽名、開始制作首片板。
6.2 印刷錫膏
6.2.1首先從冰箱中將錫膏取出放置常溫(4小時以上)，用攪拌機攪拌3-5分鐘，完成后再用攪拌刀將其手動攪拌均勻。
6.2.2根據機種和基板選擇鋼網及相配套的刮刀、錫膏。 6.2.3調整印刷機校正網板位置。
6.2.4將攪拌好的錫膏取適量放在網板一邊(注意不可放置在網眼處)。
6.2.5調整印刷機選擇參數進行首片印刷。
6.3 表面貼裝
6.3.1根據基板尺寸和機種調試導軌寬度(基板寬度加0.5MM)。
6.3.2按正確方向將印刷好基板傳輸入到貼片機內進行貼裝。
6.3.3將貼裝完的基板根據作業(yè)指導書(BOM表)進行位置、方向等內容確認。
6.3.4在批量生產中物料交換和上料時應記入《SSMT物料更換記錄表》內，并有品質人員確認簽名。
6.4 爐前檢查
6.4.1如有手放物料將物料貼于(手貼)相應的焊盤上，
6.4.2根據機種相應的樣板進行對比檢查首塊PCBA，確認方向、多件、少件等。
6.4.3自己確認OK后叫品質(IPQC)核對首件。
6.4.4待首件板測試OK,回流焊亮著綠燈方可過爐。
6.4.5將批量生產中檢查數據記入生產《SMT檢查日報表》。
6.5 回流焊接
6.5.1根據機種選擇合適的爐溫曲線，待綠燈亮表示爐溫穩(wěn)定進行焊接。
6.6 焊接檢查
6.6.1對首件試驗板進行全檢，待品質部(IPQC)判定合格后可投入批量生產。
6.6.2將批量生產中檢查相關數據記入生產《SMT檢查日報表》。
6.7 生產的平衡
6.7.1根據設備的貼裝率及貼裝周期綜合平衡生產力。 6.7.2根據生產進度和物料的領入狀況及時調整生產計劃。
6.7.3根據生產計劃合理組織生產，使整個生產線各個環(huán)節(jié)和工序在時間和空間上銜接平衡。
6.8 生產數量
6.8.1每班的生產數量的記錄、統(tǒng)計、生產完成情況，生產效率狀態(tài)參照《生產日報表》。
6.8.2在制品管理，根據產完成品的在庫情況進行作業(yè)計算和生產的調整。
6.8.3生產過程中的合格品與不合格品及其數量要區(qū)分管理。
6.9 生產控制
6.9.1保證工作按計劃完成，要評估、測定現在的工作狀況，要求員工按預期制定的目標、保質保量完成工作。
6.9.2將工作實績與目標對比，評估實績尋找原因確定對策并加以實施改善。
6.10 生產協調
6.10.1生產過程中為了尋找目標方法、手段及工作方法上的一致采用共同開會、討論協商。
6.10.2生產協調本部門間的相互協調，包括工作任務，權限關系，還有部門與部門之間相互協調，通過協調作用而達到有效執(zhí)行。
6.11 生產效率
6.11.1不斷地改進生產工藝對設備的進行定期維護、保養(yǎng)實行分段作業(yè)(盡可能不要影響生產進度)。
6.12 不合格品控制
6.12.1對于生產中由爐后檢驗人員判定為不合格品以不合格標簽標示，并放在指定區(qū)域。
6.12.2對于生產中不合格品視情形可由修理員統(tǒng)一修理。
6.12.3生產中不合格物料由物料員填寫《退料單》由品質部門判定后退回材料處，同時填寫《領料單》補回批量缺數。
6.13 生產工藝要求
6.13.1根據生產工藝材料選擇錫膏具體使用要求參照《SMT錫膏、紅膠使用管理規(guī)定》。
6.13.2印刷質量的判定依據絲印機作業(yè)指導書執(zhí)行。
6.13.3貼裝工藝要求依據貼片機作業(yè)指導書執(zhí)行。
6.13.4焊接工藝要求依據回流焊接作業(yè)指導書執(zhí)行。
6.13.5作業(yè)過程中做好防靜電防護詳見《SMT靜電防護管理規(guī)定》。
6.14 生產設備附件的管理
6.14.1生產耗材、工具等購入由班長根據月度生產計劃列出相關月度消耗量，然后作出申請表申請購入。
為什么PCB打樣在市場上如此流行
一、能幫助企業(yè)節(jié)約成本
文章開頭介紹了印制板防制的含義，其作用明顯是幫助企業(yè)節(jié)約成本，因為通過試生產和測試PCB，可以及時發(fā)現電路設計是否出了問題，避免了大規(guī)模生產而不進行測試，節(jié)省了因費率不高而造成的經濟損失。
2.能幫助企業(yè)優(yōu)化PCB設計
如何在PCB板上蝕刻電路，發(fā)揮更高的工作效率，實際上關系到PCB電路的設計。通過小規(guī)模的PCB打樣，相關生產企業(yè)可以在試驗中不斷改進電路設計，從而幫助企業(yè)進一步優(yōu)化電路設計方案，使PCB電路板具有更高的效率，這對提高企業(yè)產品質量和口碑有很大幫助。
3.為創(chuàng)新型企業(yè)帶來技術突破的可能性
雖然許多創(chuàng)新的研發(fā)電路設計企業(yè)在研發(fā)能力上取得了很多成就，但PCB的防制仍然需要委托一些的公司來完成。通過簽訂長期合作協議，這些企業(yè)可以通過PCB打樣繼續(xù)試驗電路設計的合理性，從而提高企業(yè)的整體創(chuàng)新能力，為企業(yè)進一步突破技術瓶頸奠定良好的基礎。
建立外發(fā)SMT質量管控要求，識別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項，推動廣州BGA貼片廠費品質穩(wěn)定及持續(xù)提升。
二、范圍：
適用于外發(fā)SMT貼件廠家
外發(fā)SMT質量管控要求
三、內容:
（一）新機種導入管控
1:安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明 試產機種生產工藝流程、要求 各工位之品質重點
2：制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄
3：品質部需對試產機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告(試產報告以郵件發(fā)送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防 靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）;
2.人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環(huán);
3.轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.轉板車架需外接鏈條，實現接地；
5.設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現焊接異常，需用烘烤。
2.BGA 管制規(guī)范
（1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C,相對濕度小于70%的環(huán)境,使用期限為一年.
（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間,未上線之BGA,儲存于防潮柜中,儲存條件≤25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.
（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后,大庫房改以抽真空包裝方式儲存
（4） 超過儲存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs),才可上線使用.
（5） 若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP.
3.PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。
(四）PCB管制規(guī)范
1 PCB拆封與儲存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用
（2） PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須標示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2個月內,拆封后必須在5天內上線使用完畢.
2 PCB 烘烤
（1） PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時.
（2） PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時.
（3） PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時
（4） PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時
（5） 烘烤過之PCB須于5天內使用完畢,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用
（6） PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.
PCB質量管制規(guī)范
3.IC真空密封包裝的儲存期限：
1、請注意每盒真空包裝密封日期；
2、保存期限：12個月，儲存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H; 3、庫存管制：以“先進先出”為原則。
3、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色）,如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
4、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，第二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；
（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時;
（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時;
未使用完的需放回干燥箱內存儲。
（五）條碼管控
1.對應訂單，我司均會發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯，出現異常便以追蹤；
2.條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。
如區(qū)域不足，反饋我司調整位置。
（六）報表管控
1.對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問題、時間段、 數量、不良率、原因分析等）出現異常方便追蹤。
2.生產（測試）過程中產品出現同一問題高達3%時品質部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續(xù)生產。
3.對應機種貴司每月底須統(tǒng)計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發(fā)至我司品質、工藝。
（七）印刷管控
1.如工藝郵件無特殊要求，我司加工產品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏.
2.錫膏需在2-10℃內存儲，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制；室溫條件下未拆封錫膏
暫存時間不得超過48小時，未使用及時放回冰箱進行冷藏；開封的錫膏需在24小內使用完，未 使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄。
3.絲印機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；
4.量產絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網厚度+鋼網厚度*40%，下限，鋼網厚度+鋼網厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應治具注明治具編號，便于出現異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數據傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數據傳達至我公司工藝；
5.印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；
6.貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應印刷不良需及時分析異常原因，調好之后重點檢查異常問題點。
（八）貼件管控
1.物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。
（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；
（2）貼裝程序要求：注意貼片精度。
（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；
（4）對應機種SMT每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標記。
